| 评级时间 | 评级 | 研报 | 评级机构 | | 2025-11-03 | 增持 | 快克智能(603203):三季度营收新高,静待公司半导体业务进展 | 财通证券 |
| 2025-10-31 | 增持 | 快克智能(603203):业绩稳健增长,Q3表现亮眼-2025年三季报点评 | 国元证券 |
| 2025-09-08 | 增持 | 快克智能(603203):AI发展驱动设备需求增加,业绩稳健增长-2025中报点评 | 甬兴证券 |
| 2025-09-05 | 买入 | 快克智能(603203):业绩稳健增长,设备布局把握AI机遇,半导体封装设备加速推进 | 华安证券 |
| 2025-09-03 | 增持 | 快克智能(603203):业绩稳健增长,高景气赛道持续突破-2025年半年报点评 | 国元证券 |
| 2025-09-03 | 增持 | 快克智能(603203):主业受益AI拉动,TCB样机年内将推出-2025年半年报业绩点评 | 国泰海通 |
| 2025-09-02 | 买入 | 快克智能(603203):业绩稳健增长,半导体封装设备不断突破 | 中银证券 |
| 2025-09-02 | 买入 | 快克智能(603203):技术驱动增长,半导体设备布局开启新篇章-公司简评报告 | 东海证券 |
| 2025-09-02 | 无评级 | 快克智能(603203):焊接设备细分龙头,AI驱动成长边界拓展 | 太平洋证券 |
| 2025-09-01 | 买入 | 快克智能(603203):业绩符合预期,把握AI新机遇 | 太平洋证券 |
| 2025-09-01 | 增持 | 快克智能(603203):拥抱AI浪潮,产业升级带动设备需求 | 财通证券 |
| 2025-05-16 | 强烈推荐 | 快克智能(603203):精密焊接装联设备领先企业,积极拓展成长边界-深度研究报告 | 华创证券 |
| 2025-05-13 | 增持 | 快克智能(603203):业绩符合预期,半导体设备技术突破空间广阔 | 中邮证券 |
| 2025-05-06 | 买入 | 快克智能(603203):业绩符合预期,3C设备稳步增长,半导体设备开启全新成长曲线-年报点评报告 | 天风证券 |
| 2025-04-30 | 增持 | 快克智能(603203):消费电子逐步复苏,静待半导体业务进展 | 财通证券 |
| 2025-04-29 | 买入 | 快克智能(603203):核心技术升级推动业绩增长,布局国际化与先进封装-公司简评报告 | 东海证券 |
| 2025-04-29 | 买入 | 快克智能(603203):业绩稳健增长,主业高端布局深化,半导体封装设备不断突破 | 华安证券 |
| 2024-12-25 | 增持 | 快克智能(603203):深耕精密焊接,积极布局半导体及新能源-公司首次覆盖报告 | 国元证券 |
| 2024-11-13 | 买入 | 快克智能(603203):期待后续验收落地,持续研发布局新业务-公司简评报告 | 东海证券 |
| 2024-11-11 | 买入 | 快克智能(603203):2024Q3受验收节奏影响短期承压,消费电子及半导体设备持续成长 | 华安证券 |
| 2024-10-31 | 增持 | 快克智能(603203):主业焊接保持高增,Q4验收有望加速-24Q3业绩点评 | 国泰君安 |
| 2024-10-30 | 增持 | 快克智能(603203):三季度期间费用率有所上升,公司短期业绩承压 | 财通证券 |
| 2024-09-27 | 增持 | 快克智能(603203):从果链到芯链,多元化发展平滑消费电子周期-深度点评 | 财通证券 |
| 2024-09-02 | 买入 | 快克智能(603203):2024H1业绩符合预期,AOI全检及固晶键合设备带来成长活力 | 华安证券 |
| 2024-09-02 | 买入 | 快克智能(603203):消费电子复苏公司稳健增长,半导体设备厚积薄发未来成长可期 | 中银证券 |
| 2024-08-31 | 买入 | 快克智能(603203):业绩符合预期,消费电子业绩持续释放,多维全检打开成长天花板-半年报点评 | 天风证券 |
| 2024-08-31 | 增持 | 快克智能(603203):保持高研发投入,视觉与封装有望贡献新增量-2024年半年报点评 | 国泰君安 |
| 2024-08-30 | 买入 | 快克智能(603203):精密焊接设备增长亮眼,持续推进半导体设备研发-公司简评报告 | 东海证券 |
| 2024-08-29 | 推荐 | 快克智能(603203):业务持续开拓,业绩稳健增长-公司点评报告 | 方正证券 |
| 2024-07-08 | 买入 | 快克智能(603203):精密焊接领军企业,半导体封装设备国产替代先行者-深度报告 | 浙商证券 |
